Film fotomaskeris een moederplaat die wordt gebruikt voor de productie van wafers van geïntegreerde schakelingen en die relevante informatie bevat over de ontwerplay-out van de geïntegreerde schakelingen. Bij het productieproces van wafels wordt het patroon op het filmfotomasker overgebracht op het belichte substraatmateriaal via een reeks processen, zoals fotoresistcoating, belichting en ontwikkeling om patroonoverdracht te bereiken.
Het licht wordt door het transparante deel van het filmfotomasker gebogen en de lichtintensiteit zal divergeren naar het nabijgelegen ondoorzichtige gebied. De projectielens verzamelt deze stralen en convergeert het licht om op het oppervlak van de wafer te projecteren voor beeldvorming. Als u twee aangrenzende transparante openingen op het Film Photomask wilt onderscheiden, moet de lichtintensiteit van het donkere gebied ertussen veel kleiner zijn dan de lichtintensiteit van het transparante gebied. Dit streven naar een hoge resolutie komt niet alleen tot uiting in de voortdurende verbetering van de golflengte van de lichtbron en de fotoresist, maar ook in de voortdurende vernieuwing van de soorten fotomaskers en de gebruikte materialen.
De huidige fotomaskers die bij de productie van halfgeleiders worden gebruikt, omvatten voornamelijk binairFilm fotomasker, faseverschuivingsfilmfotomasker en EUV-filmfotomasker.
Synthetisch kwarts wordt bereid door axiale afzetting in de gasfase. Het is een blok kwartsglas gevormd door een reeks chemische reacties in een waterstof-zuurstofvlam waarbij siliciumdioxidedeeltjes ontstaan. Onder hen kan de siliciumverbinding SiCl4, SiHCl3, SiH2Cl2 of zelfs SiH4 zijn. Synthetisch kwarts moet een hoge lichtdoorlatendheid hebben van meer dan 99%, sterke lichtbestendigheid, lage thermische uitzettingssnelheid, hoge kwaliteit, hoge vlakheid, hoge oppervlaktenauwkeurigheid, sterke plasmaweerstand en zuur- en alkalibestendigheid, hoge isolatie en andere kenmerken.
Filmfotomaskersubstraat, ook bekend als blanco fotomaskersubstraat, verwijst naar een kwartssubstraat waarop functionele materialen zoals Cr en MoSi zijn afgezet, en vervolgens worden antireflectiecoating en fotoresist afgezet. Na belichting, etsen, strippen, reinigen, inspectie en andere processen wordt Film Photomask voorbereid. Film Photomask-substraat is verantwoordelijk voor ongeveer 90% van de grondstofkosten van Film Photomask-producten en is een sleutelfactor in de kosten van Film Photomask-producten. Terwijl gebruikers van Film Photomask steeds hogere eisen stellen aan de kwaliteit van hun eindproducten, streven Film Photomask-bedrijven voortdurend naar doorbraken in de productkwaliteit, en de kwaliteit van Film Photomask-substraten heeft een aanzienlijke invloed op de kwaliteit van hun eindproducten.Film fotomaskereindproducten. De belangrijkste indicatoren van Film Photomask-substraten zijn onder meer vlakheid, prestatie en dikte van op het oppervlak afgezette materialen, reinheid, enz. Naarmate de technologische knooppunten van de productie van geïntegreerde schakelingen blijven krimpen, worden de eisen voor deze technische indicatoren steeds strenger.
Film fotomasker-beschermfolie is een transparante film van 1 µm dik, geplakt op een frame van aluminiumlegering. Het gebruik vanFilm fotomaskerbeschermfolie heeft twee hoofdfuncties. Eén daarvan is om ervoor te zorgen dat stof of deeltjes die aan het filmfotomasker vastzitten, tijdens het belichtingsproces niet op de chip worden afgebeeld; de andere is om de netheid van het fotomasker te behouden, de slijtage van het filmfotomasker tijdens gebruik te verminderen en de productie-efficiëntie van de halfgeleiderproductie te verbeteren.
